第三代電子封裝材料可以制造各種尺寸的載板、基板、熱沉、過渡片等,熱導(dǎo)率高、尺寸穩(wěn)定，易于焊接，用以解決各種電子器件的散熱問題。產(chǎn)成品可根據(jù)所需要的圖紙加工。目前我們可以加工的產(chǎn)品主要是220*150*30mmMAX以內(nèi)的管殼件。下圖是這些加工成品的部分圖樣。
下表是基板產(chǎn)品的成型尺寸表：(mm)
長度 | 寬度 | 高度 | 鍍層 | 外形加工 | 內(nèi)部加工 | |
最大 | 220 | 150 | 10 | 有 | ±0.05mm | 可打明孔、盲孔、攻絲 |
最小 | 10 | 10 | 3 | 有 |